智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

　　为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就合营项目的设计、采购及施工工程订立工程总承包合同，其中涉及在江苏省南部无锡市建造多栋新建筑物及配套设施，目的是为合营公司供应一条生产线以制造12英寸(300mm)集成电路芯片。

　　工程总承包合同的总代价为34.7亿元人民币(含所有税项)。该工程开始施工日期为2018年3月28日，预计完成日期为2020年3月28日。

　　据悉，合营公司华虹半导体(无锡)有限公司现时为该公司的非全资子公司，其将从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。