ASM PACIFIC:向成为先进封装解决方案提供商又迈进一步

  机构:中金公司

  事件 4 月 4 日,ASM Pacific 宣布已经从东京电子(Tokyo Electron)收购 半导体加工设备厂商 TEL NEXX,并收购德国高精准固晶设备供应商 Amicra。我们认为通过收购 NEXX,公司向成为世界领先的先进 封装解决方案提供商又迈进一步,而收购 Amicra 则为公司在未来 的硅光子市场奠定了坚实的基础。 

  考虑形成显著的协同效应至少需要两年时间,我们维持 2018 年和 2019 年盈利预期和目标价 160 港元,对应 6.98 倍 2018 年市盈率 和 7.38 倍 2019 年市盈率。 

  评论 NEXX 有望提升先进封装解决方案业务:NEXX 在先进封装沉积系 统占据强势地位,在全球电化学沉积(ECD)系统和物理气象沉积 (PVD)系统领域中分别排名第 2 位和第 3 位。通过收购 NEXX, 公司拓宽了先进封装解决方案业务,我们认为未来几年该市场有 望保持 15%的复合年增速。 

  Amicra 有望补充现有的产品组合。Amicra 的亚微米高精准固晶设 备是对公司现有产品组合的有力补充,有望帮助公司实现好于 +/-5µm 的精度。我们预计 Amicra 在硅光子的龙头地位有望帮助 ASMPT 提前 3~5 年进入市场,但鉴于收购规模较小,在盈利方面 产生显著影响可能仍然需要两年的时间。 

  经营现金流保持稳健;两项收购有望贡献 5%的收入。我们预计公 司将通过内部资源和银行信贷额完成收购,2018 年底将保持净现 金状态。我们认为 NEXX 和 Amicra 在 ASMPT 后端设备收入中占比 将达到 10%,在集团收入占比将达到 5%。预计 ASMPT 的毛利率 将保持在 40%左右。 

  风险 形成协同效应的速度比预期慢;订单不及预期。 

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