格隆汇获悉，11月20日，CPSM Holding Limited(下文简称“CPSM”)向联交所主板提交上市申请资料，建泉融资作为独家保荐人。

　　CPSM总部设于新加坡的合约制造商，专门制造及销售精密零件。其历史可追溯回1985年，其时公司的创办人兼非执行董事胡明与起配偶Leong Lee Phin于新加坡合伙从事安装工业机械及设备，以及机械工程。首间工厂于1994年在马来西亚新山市设立，自此公司的制造基地搬迁至马来西亚。

　　经过逾30年营运，公司已发展成各行各业不同类型客户值得信赖的合约制造商，包括半导体、汽车以及健康和科学，业务遍及亚洲、北美洲及欧洲。公司的机械工序广泛全面，分为主要工序，包括电脑数控碾磨、旋转、自动车床及手动车床，以及若干次要工序，包括除毛刺、磨光、双面研磨、抛光、喷砂及滚筒打磨。

　　公司厂房的总建筑面积约10385.1平方米，配有约245台机器，可根据客户的需要及规定，自由组装成任何精密零件的生产线；一间100级无尘室，已获认可第三方实验室验证及定期重新验证，用于对若干半导体及健康和科学精密零件进行最后清洁及包装；办公室；及储存设施。2016财年、2017财年及2018财年，厂房的整体使用率分别为85.0%、85.3%及85.4%。

　　截至2018年6月30日止3个财年，CPSM实现收益分别约为2266.6万坡元、2956.4万坡元及3913.4万坡元；毛利分别为670.4万坡元、1133.1万坡元及1521.3万坡元；公司拥有人应占净利润427.6万坡元、759.8万坡元及866.5万坡元。

　　公司拟使用融资净额用作以下用途：(1)扩大及改良产能及实力：(2)偿还银行借贷；(3)升级设施；(4)扩大业务发展及营销部门以及增加销售及营销活动；余下用作营运资金。