智通财经APP获悉，昨日，比亚迪(01211)宣布有望于2019年推出搭载半导体材料SiC(碳化硅)电控的电动车。预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载Sic电控，实现Sic基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代。

　　比亚迪表示将致力于整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片和封装等SiC基半导体全产业链，以期降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。

　　而比亚迪目前推出的IGBT4.0产品，整体功耗同比降低约20%，电流输出能力提升15%。该公司在此领域已投入超亿元进行扩产，目前产量有限，到年底可以实现每月5万片产能，预计2019年6月每月产量可达到10万。