格隆汇2月17日丨晶方科技(603005.SH)发布2018年年度报告，实现营业收入5.66亿元，同比下降9.95%；营业利润8779.79万元，同比下降17.71%；归属于上市公司股东的净利润7112.48万元，同比下降25.67%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2464.14万元，同比下降63.53%；基本每股收益0.31元，拟每10股派发现金红利0.7元(含税)。

　　公司主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

　　2018年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，成功开发推出屏下指纹、堆叠封装等技术工艺；持续推进Fan-out技术的创新与开发、获得客户的认可；持续推动汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与认证；有效加强针对模组业务技术的开发创新与产业拓展；积极布局3D成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计46项，新增在申请专利103项。