信通院:AI与手机融合创新空间广阔,未来五年全球AI芯片市场规模将有十倍增长

1评论 2019-06-12 14:20:25 来源:智通财经网 龙头股战法不值一提!

  智通财经APP获悉,中国信通院本周三(6月12日)发布了《手机人工智能技术与应用白皮书(2019)》,表示人工智能对移动智能终端行业的赋能,或成为引发手机产业下一轮技术和创新变革的源动力。

  据企鹅智库发布的调研报告,自2017年起,用户的换机频率明显下降:从未用过iPhone的安卓用户中,至少一年一换的用户比从34.7%下降到了23.5%;iPhone用户每年换机占比则下降至16%。造成这一现象的主要原因在于4G浪潮褪去,智能手机创新势头放缓,性能提升主要围绕硬件规格的升级。

  而AI技术与智能手机的融合将创造更多的空间,5G技术带来的超大联接能力将进一步完善和丰富AI体验,有望使智能手机实现跨越式的迭代更新,并推动新一轮的换机潮。

  据《白皮书》介绍,目前大多数手机AI芯片厂商采用软硬异构技术方案作为产品技术架构。华为通过HiAI异构计算平台来加速神经网络计算,快速转化和迁移已有模型,借助异构调度和NPU加速过得最佳性能,目前可以支持Kirin970,Kirin980等芯片;联发科的NeuroPilot将CPU,GPU和APU(AI处理单元)等异构运算功能内建到SoC中,为人工智能应用提供了所需的性能和功效,支持TensorFlow,TFLite,Caffe,Caffe2AmazonMXNet,SonyNNabla或其他自定义的第三方通用架构。

  从2017年开始,苹果、华为海思、高通、联发科等主要芯片厂商相继发布支持AI加速功能的新一代芯片,目前AI芯片逐渐向中端产品渗透。据StrategyAnalytics的数据显示,2018年第一季度拥有AI能力的智能手机应用处理器市场份额同比增长近三倍。

  《白皮书》表示,手机AI产业链包括三大环节,分别是提供AI加速核的IP授权商、各种AI芯片设计公司、以及晶圆代工企业。目前产业链环节各企业基本就位,IP授权企业包括新思、Cadence、GUC、ARM;设计企业包括苹果、高通、联发科、海思;代工企业主要有台积电。国内的主流手机厂商均已发力手机人工智能,从芯片、到系统、到应用等多场景切入。华为采用芯片+应用模式,软硬结合双管齐下,打造手机全产业链AI化;OPPO则发力图像处理,主打拍照美颜应用;vivo以Jovi智能助手为入口的人工智能手机场景化体验;小米则围绕核心业务打造AI技术,落地智能产品。

  《白皮书》还称,手机AI芯片在终端领域迅速渗透,产业规模将呈现快速扩张之势。2017年全球手机AI芯片市场规模3.7亿美元,占据全球AI芯片市场的9.5%。预计2022年将达到38亿美元,年复合增长率达到59%,未来五年有接近十倍的增长。

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