智通财经APP了解到，今年7月底，中国电信(00728)率先实现5G SA（独立组网）终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通，这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。据悉，相关测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通，突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局，向SA商用目标迈出了关键的一步。

　　早在今年5月份，中国电信移动终端运营中心副总经理陈力就指出：当前5G终端产品、终端产业商用成熟仍存在一些问题，整个终端产业的配合上，SA终端芯片亟需加速，希望协同产业界的合作伙伴共同推进5G网络、5G终端产品成熟。

　　据悉，SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈，仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调工作，导致前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端，测试能力和效果受到极大限制，严重制约了5G的发展。为实现SA终端芯片与系统全面互通，从2019年3月起，中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT（互操作研发测试），并陆续开展与中兴、爱立信(ERIC.US)、大唐、诺基亚(NOK.US)等厂家系统的IoDT，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。

　　智通财经APP了解到，中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验，同时也将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试。