格隆汇8月9日丨大立科技(002214.SZ)公告称，公司于2019年8月8日审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“红外热像仪建设项目”和“非制冷焦平面阵列探测器建设项目”的建设完成期延至2020年6月30日。

　　红外热像仪建设项目和非制冷焦平面阵列探测器建设项目是公司2013年根据当时市场发展需求制定，项目的可行性分析是基于当时市场环境、行业发展趋势等因素做出的，以保持核心技术方面的主导能力和实现公司自主产品的系列化。

　　在项目的实施和推进过程中，公司已具备自主独立研发、生产热成像技术相关核心器件、机芯组件及整机系统的能力，军品应用涵盖各军兵种及武警部队，并在巡检机器人领域已初见成效。

　　但受建设环境变化和规划调整等情况的影响，公司募投项目的进度较计划延迟。