格隆汇9月5日丨精测电子(300567.SZ)公布，公司及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测半导体技术有限公司(“上海精测”)与新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(“青浦投资”)、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)(“上海精圆”)、马骏、刘瑞林于2019年9月5日签订《增资协议》及《股东协议》。

　　公司将放弃该增资事项的部分优先认购权，与上述新增股东共同向上海精测进行增资，增资完成后，上海精测注册资本由1亿元增加至6.5亿元，公司持股比例由100%稀释为46.15%。此次对外投资的资金来源于公司自筹资金。

　　作为认缴新增出资额的对价，精测电子、上海精圆、马骏、刘瑞林及各投资者应分别且不连带地向公司合计缴付人民币5.5亿元，该等投资款全部计入公司实缴注册资本。其中，精测电子应向公司缴付人民币2亿元，上海精圆应向公司缴付人民币1亿元，马骏应向公司缴付人民币2500万元，刘瑞林应向公司缴付人民币2500万元，大基金应向公司缴付人民币1亿元，上海半导体应向公司缴付人民币5000万元，青浦投资应向公司缴付人民币5000万元。

　　保证方向各投资者承诺，其应在本次投资完成后尽最大努力致力于上海精测的经营发展，并促使上海精测实现以下业绩标准：

　　(1(营收标准：2020年度，上海精测的营收应不低于人民币6240万元；2021年度，上海精测的营收应不低于人民币1.47亿元；2022年度，上海精测的营收应不低于人民币2.298亿元。

　　(2)产品研发及生产进度标准：(A)集成式膜厚设备：应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；(B)独立式膜厚设备：应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；(C)半导体OCD设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单；(D)晶圆散射颗粒检测设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

　　鉴于半导体测试设备行业属于技术密集型、资金密集型产业，对资金、人才的需求比较大。公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。

　　通过此次对外投资，将进一步增强公司在半导体测试领域技术、资金以及资源整合方面等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位，将有助于公司战略发展目标的实现。此次投资完成后不会导致上市公司合并报表范围发生变化，上海精测将由公司的全资子公司变更为控股子公司，对公司2019年的合并报表归属于母公司股东的利润将产生一定的影响。