格隆汇9月12日丨骏码科技(08490.HK)发布公告，于2019年9月11日，本公司与客户及洪教授就评估原材料及产品以及制造产品订立不具法律约束力的谅解备忘录。

　　根据谅解备忘录，订约方将磋商及落实一项有关合作的正式合作协议，据此，(i)本公司将制造产品；(ii)洪教授将评估及测试原材料的质量；及(iii)客户将就产品的可靠性进行评估。合作将通过运用本集团于键合线生产的经验以及客户与洪教授的技术及知识，为本公司带来可贵的产品开发专业知识。

　　据悉，洪教授于2002加入国立成功大学，现为材料科学及工程学系教授。彼已专攻材料科学研发逾17年。

　　客户为一间于台湾注册成立的有限公司，主要从事半导体封装及测试。客户由一间于台湾证券交易所上市，并为半导体制造的组装及测试服务供应商的领导者之一的公开交易公司全资拥有。

　　本公司相信，一旦合作协议正式落实且产品开始生产，其将令本集团得以扩大于键合线分部的产品组合，故其符合本公司及股东的整体利益。