格隆汇12月11日丨晶方科技(603005.SH)涨停，报38.5元，总市值88.4亿元。据报道，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。