智通财经APP获悉，美银美林发布报告称，留意到8英寸晶圆代工的需求主要是由消费者及手机相关应用所推动，包括显示驱动器集成电路(DDI)和电源管理(PMIC)等，但此与华虹半导体(01347)的核心产品如嵌入式性存储(eNVM)及电源分立器件没有太多重叠。

　　该行表示，虽然整体二线代工厂在今年上半年的利用率或较高，但预计华虹的利用率将落后于竞争对手，而对手将受惠于上述产品的需求回升。另外，集团在无锡的12英寸晶圆厂于去年底开始投产，该行预计集团将需更多时间将产品迁移到新厂，因此新产能利用率低意味其今明两年的毛利率会面对挑战。

　　该行称，下调对华虹半导体评级，由“中性”降至“跑输大市”，目标价14.5港元，并下调集团今明两年每股盈测4%及5%，以反映预期毛利率走弱。该行认为，华虹现价相当于今年市账率1.9倍，为高峰周期估值，但其2019至2021年的净资产收益率仅为7%至8%，对比2017至2018年为9%至10%。