格隆汇2月27日丨生益科技(600183.SH)公布，公司拟将其控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。此次分拆完成后，公司股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。

　　通过此次分拆，公司将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；生益电子将依托上交所科创板平台独立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。此次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。