惠伦晶体(300460.SZ)：拟向全资子公司重庆惠伦增资6000万元
2020-07-01 08:16:46
来源：
格隆汇
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格隆汇7月1日丨惠伦晶体(300460.SZ)宣布，为增强公司全资子公司重庆惠伦资金实力，便于重庆惠伦顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆惠伦增资6000万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由3000万元增加至9000万元。
重庆惠伦成立于2020年6月2日，经营范围包括电子专用材料研发，物联网技术研发，智能控制系统集成等。目前仍处于开办环节，尚未开展任何经营活动。
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