有人说，我们已经身处逆全球化的时代。

　　从2017年中兴通讯受到“制裁”开始，华为总裁任正非便产生了深深的危机感。于是华为便开启了道阻且长的芯片库存和研发之路。

　　2019年，公司非常规原因研发投入和存货进一步大幅增加，其中研发费用投入1317亿，增加29.8%投入；存货投入1674亿，增加73.4%。

　　有消息显示，目前华为的库存芯片可供其使用到2021年年初。

　　“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说道。

　　华为的大胆投入，正在带动一批中国企业的发展。

　　同为中企的中芯国际，在帮助华为突破特朗普政府技术封锁的层面，被寄予很高的期望。

　　8月6日，中芯国际公布2020年Q2财报显示，公司营收和净利润均创单季历史新高，其中实现净利润1.38亿美元，同比增长644.2%。

　　（来源：wind）

　　其14nm制程产品于2019年Q4才开始量产，最新的Q2数据显示其14nm制程产品量大幅提高，同时，中芯国际正在研发7nm制程，这也成为解锁中国芯片产业发展的关键。

　　但中芯国际很大程度上也受制于特朗普的“制裁”，其订购的ASML光刻机，时至今日还处于“待收货”的状态。

　　求人，不确性太多，所以不如求己。

　　华为也积极研究自制芯片。

　　余承东在中国信息化百人会2020峰会上并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能：“我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”

　　有消息显示华为正在着手研发自己的光刻机，力求突破技术封锁。

　　社交媒体上关于华为光刻机专利的消息，包括一项“通过光的移动，而不是机械移动来实现光刻精度”的专利，是一大技术创新。

　　虽是利好，但完成任务还是需要大量人才储备和更多技术专利的积累。

　　于是华为在网上公开发布了光刻工艺工程师的职位，并在全国范围内频繁“挖人”。

　　华为也力图从国内高校中发掘具有潜力的人才——任正非7月29~31日接连去了三所高校，即上海交通大学、复旦大学、东南大学，计划通过高校等挖掘、储备各业务领域人才，助力芯片自主、人工智能产业壮大等。

　　“天才少年”计划同时让外界看到了华为招揽天下人才的决心。

　　对华为来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫华为尽快地产业升级。

　　华为的“南泥湾”项目已经在路上，计划规避含有美国技术的产品，力图突破其技术封锁，展现出华为积极自救的态度。

　　目前华为所做的一切努力的最终效果如何，仍需要时间去验证。

小结