智通财经APP获悉,东吴证券发布研究报告称,维持华虹半导体(01347)“买入”评级,结合下游需求及公司扩产进度,2023年归母净利润为3.5亿美元(+0.1亿美元),新增2024年归母净利润预测为4.27亿美元,同比+13%/+18%/+22%,对应现价(5月14日)PE为19/16/13倍,对应现价(5月14日)PB为1.8/1.7/1.5倍。
事件:公司2022年第一季度营收5.95亿美元,同比+95.1%,环比+12.6%,归母净利润1.03亿美元,同比+211.4%,环比-22.9%,营收超过该行预期,主因行业景气度高涨及产品结构调整带来的ASP提升,利润符合预期。
东吴证券主要观点如下:
受政府补贴项影响,表观毛利率出现下滑。
2022Q1,公司毛利率26.9%,同比上升3.2pcts,环比下降5.6pcts,下滑的主要原因为政府补贴项目的调整。22Q1财报显示,21Q4公司8寸毛利率为45.4%(21年四季报披露时为40%),主要系抵扣成本的政府补贴项目确认时点出现改变。将此项目还原,实际毛利率符合该行预期。
八寸线维持高稼动率,ASP继续提升。
2022Q1,公司8寸线在产能利用率107.7%,实现营收3.33亿美元,ASP实现小幅增长。该行认为功率、模拟类等强劲的下游需求,将继续驱动8寸线维持高产能利用率。考虑到前文提及的政府补贴项目的调整等因素,公司毛利率符合该行预期。全年来看,产线仍将实现较高的毛利率水平。
十二寸线扩产进度符合预期,ASP稳步增长。
2022Q1,公司12寸线实现营收2.62亿美元,环比增长27.4%,无锡12寸厂于22Q1达到65k月产能,扩产进度符合预期,产能利用率103.9%,继续维持满载。公司12寸单季度毛利率为12%。展望2022,该行认为公司的产能释放节奏良好,ASP的提升及毛利率的改善会带来整体盈利力的显著改善。
科创版上市启动,回A资金保障后续扩产。
2022年5月12日,公司最新公告称拟于科创版上市,计划发行股份不超过发行后总股本25%。其中约70%(人民币125亿元)投资于华虹制造无锡项目,约11%(人民币20亿元)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目,约13%(人民币25亿元)用于工艺技术创新研发项目,约6%(人民币10亿元)用于补充营运资金。该行认为公司后续或将不断扩产,回A募集的资金将为长期发展提供重要保障。同时,回A也会对于公司在港股的估值提供有力支撑。
风险提示:行业需求不及预期风险,无锡厂爬坡慢于预期风险,毛利率改善弱于预期风险。
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