黑芝麻智能盘中涨超5% 携全系核心芯片产品亮相WAIC大会

黑芝麻智能（02533）盘中涨超5%，截至目前，股价上涨3.91%，现报11.16港元，成交额3233.04万港元。

近日，据黑芝麻智能官微消息，在WAIC 2026大会上，黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展。作为本次展台的核心重磅产品，华山A2000家族是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，也是面向L3/L4高阶自动驾驶的全球顶尖智驾芯片，单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同扩展，可满足L4级全场景算力需求。

值得关注的是，黑芝麻智能同步展出SesameX多维具身智能计算平台，作为黑芝麻智能从智能汽车向具身智能领域延伸的核心布局，SesameX平台定位为机器人商业落地的最佳算力支持，将车规级AI算力能力全面复用至机器人领域，为服务、工业、人形等多品类机器人提供高算力、低功耗、高可靠的 “全脑智能” 解决方案。自研Kalos、Aura、Liora三款核心模组，可覆盖48TOPS至近600TOPS全层级算力区。